晶圓卡匣取放系統
高潔淨度/避免人工作業污染及作業風險/電腦作業料帳清楚/上下游資料傳送精確。

 
 
晶圓裝卸分類設備(Wafer Packing & Unpacking)
● 對應多數的晶圓盒(wafer shipping box)作取放,將晶圓傳送至Cassette/FOUP/ FOSB
● 可傳輸50-1600μm翹曲晶片
● 可分辨多種隔離材料(Separator)
● 可依晶圓的位置或ID進行分類(sort: transfer/split/merge)
● 符合SECS/ GEM標準通訊機能

 
 
高速晶圓傳送設備(SORTER/EFEM)
● ISO class 1 高速SCARA機械手加雙牙叉、雙對位器及雙OCR。
● Aligner具特殊softtouch軟接觸的夾爪及對位器,重現度高達50μ/0.03°。
● 一機可相容8"及12"晶圓
● 多種升級選項:正面取放;翻轉晶圓;傳送特殊晶圓(玻璃、超厚或超薄、穿孔或高度翹 曲)

 
 
智慧型渦流及邊緣夾持牙叉(VORTEX & EDGE GRIP END EFFECTOR)
● 以渦流原理製成之牙叉(Vortex Endeffector),達到非接觸取放
● 可對應型式包括薄片、穿孔及其他材質晶圓
● 最大允許彎曲:8mm

 
 
8"/12"共用智能型高精度晶圓邊緣夾持對位檯(PRE-ALIGNER)
● 8" & 12" 共用 , 具自動調整功能
● 同時具校正中心, 探測缺口, 缺口對位 等功能
● 可滿足薄片,彎曲,透明,穿孔晶圓之定心
● 全伺服控制系統且具抓取力可調的邊緣抓取夾爪
● 搭配QM高性能ROBOT建構晶圓取放之最佳解決方案

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