晶圓裝卸分類設備(Wafer Packing & Unpacking)
 
 
   
 
產品負責人: 林先生 電話:886-3-5783280 Ext.540
產品詳細介紹
系統自動偵測盒內晶圓距離,可安全地由晶圓(50~1600μm翹曲)之正面進行取/放,系統可分辨
多種隔離材料(Separator),並偵測重疊之隔離紙以放於正確之位置。可依晶圓的位置或ID進行
分類(sort: transfer/split/merge)。裝卸速度每小時80片,可升級到120片。符合SEMI之多種平臺及
升級配備;僅需加購尺寸更換配件即可6“,8”,12“晶圓共用。符合SECS/ GEM標準通訊機
能;亦可加清洗站或目檢站或其它檢測設備(例如顯微鏡 )。

優點:
Highly configurable platform
Vortex “contactless” wafer handling
Configurable for most containers types
Common platform design for all wafer sizescompact footprint
End-of-line configurability