半導體產業機器人

晶圓卡匣取放系統

高潔淨度/避免人工作業污染及作業風險/電腦作業料帳清楚/上下游資料傳送精確。

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晶圓裝卸分類設備(Wafer Packing & Unpacking)

● 對應多數的晶圓盒(wafer shipping box)作取放,將晶圓傳送至Cassette/FOUP/ FOSB
● 可傳輸50-1600μm翹曲晶片
● 可分辨多種隔離材料(Separator)
● 可依晶圓的位置或ID進行分類(sort: transfer/split/merge)
● 符合SECS/ GEM標準通訊機能

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高速晶圓傳送設備(SORTER/EFEM)

● ISO class 1 高速SCARA機械手加雙牙叉、雙對位器及雙OCR。
● Aligner具特殊softtouch軟接觸的夾爪及對位器,重現度高達50μ/0.03°。
● 一機可相容8"及12"晶圓
● 多種升級選項:正面取放;翻轉晶圓;傳送特殊晶圓(玻璃、超厚或超薄、穿孔或高度翹 曲)

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智慧型渦流及邊緣夾持牙叉(VORTEX & EDGE GRIP END EFFECTOR)

● 以渦流原理製成之牙叉(Vortex Endeffector),達到非接觸取放
● 可對應型式包括薄片、穿孔及其他材質晶圓
● 最大允許彎曲:8mm

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8"/12"共用智能型高精度晶圓邊緣夾持對位檯(PRE-ALIGNER)

● 8" & 12" 共用 , 具自動調整功能
● 同時具校正中心, 探測缺口, 缺口對位 等功能
● 可滿足薄片,彎曲,透明,穿孔晶圓之定心
● 全伺服控制系統且具抓取力可調的邊緣抓取夾爪
● 搭配QM高性能ROBOT建構晶圓取放之最佳解決方案

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QM-1000高性能4-5軸機械手(SCARA ROBOT)

● 系列產品已問世近廿年,其效能及穩定性亦經過多家世界級半導體廠驗證
● 通過CE、ISO 潔淨度 Class 1 認證
● 全4軸設計較一般3軸擁有更大的靈活性以及作動範圍
● 最大伸展距離達505mm可對應3個FOUP

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