半導體產業機器人
● 對應多數的晶圓盒(wafer shipping box)作取放，將晶圓傳送至Cassette/FOUP/ FOSB
● 可傳輸50-1600μm翹曲晶片
● 可分辨多種隔離材料(Separator)
● 可依晶圓的位置或ID進行分類(sort: transfer/split/merge)
● 符合SECS/ GEM標準通訊機能
● ISO class 1 高速SCARA機械手加雙牙叉、雙對位器及雙OCR。
● Aligner具特殊softtouch軟接觸的夾爪及對位器，重現度高達50μ／0.03°。
● 一機可相容8"及12"晶圓
● 多種升級選項：正面取放；翻轉晶圓；傳送特殊晶圓（玻璃、超厚或超薄、穿孔或高度翹
曲）