玻璃面板清洗機

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產品詳細介紹

近年來, 行動裝置的蓬勃發展使得消費市場對於電子產品的輕薄需求成為普遍趨勢,除了記憶體,電池,軟性印刷電路板,散熱模組已大幅改善重量體積之外,觸控與顯示器業者亦致力於玻璃基板的輕薄化,以邁入產品生命成熟期的NB為例,日系廠商率先於2003年量產厚度僅0.5mm,重量只有300g的14.1”NB用LCD panel之後,近年來LCD面板厚度更薄的紀錄不斷被創造出來,甚至已有0.2~0.3mm的數字在市場上流傳著。

玻璃輕薄化的方式有二,一是採用更薄的玻璃基板.康寧,旭硝子,日本電氣硝子等皆陸續推出厚度僅有0.1~0.2mm的超薄玻璃基板提供面板廠測試,但以目前TFT製程與設備的先天技術限制,仍面臨玻璃在傳輸過程中容易破片及製程穩定性難以控制的雙重頻瓶頸;此外,超薄玻璃基板生產成本仍高,產品品質不穩定且產能不足,現階段尚無法滿足市場的需求。另一種方式則是在TFT-LCD工廠內完成Cell製程之後再經過各種薄化製程達到產品輕量化目的。以市面上12.~15”NB為例,輕量化機型的產品約比標準型產品重量輕1~1.5公斤以上。

在顯示器市場上,不只是輕型筆電有強烈的減重需求¸平板與智慧型手機對面板的輕量化需求更是殷切,0.3mmc.厚度的LCD面板,已成了世界各一線手機品牌的基本門檻,在不久的未來,更有0.1mm的產品在市場上出現。為實現此一龐大的市場需求,各種新的薄化製程與材料設備不斷被提出來,其中,以HF base化學酸蝕為最主流的薄化技術,由於HF為具有高度腐蝕性的危險化學藥品,各家廠商對於製程的安全性及製程穩定性要求很高, 於是,各種濃度配比的蝕刻混和液或是號稱不含HF的蝕刻液不斷推出市場;薄化速率快, 均勻性高,良率穩定是技術勝出的關鍵,因此,除了薄化製程之外,薄化後清洗也是不可忽視的一個品質關鍵因素。

經過薄化後的玻璃,重量輕,邊緣脆弱,在傳送時須盡量降低任何的震動,飄移,或碰撞。因此,如何保持玻璃在後續生產中的完整性,成了製程技術以外的另一個重要課題。

清洗機通常有輪刷預洗,水洗,乾燥等階段,因此,針對薄化後的玻璃清洗機,盟立採用不同於標準清洗機的新式清洗乾燥設計,首先,採用精密加工的滾輪設計,精準控制玻璃在傳送過程中最小的偏移量,其次,以低壓力高流量概念取代傳統的高壓低流量設計¸實現超薄玻璃的清洗乾燥流程。茲將設計概念說明如下:

全新設計的陣列孔式水刀可充分將藥液或純水充分帶到基板表面任一孔隙角落,發揮低壓力高流量的清洗效果,適合薄化後玻璃的清洗機構。

採用新式一排孔式液切裝置(圖一)來實現對玻璃表面最小衝擊力並達到阻水的效果。

採用陣列孔式風刀(圖二)進行玻璃基板乾燥,藉由基板表面流出的誘導流場,引導玻璃表面及角落的殘留水分帶走,達到充分乾燥的目的。

盟立自動化所開發的薄化後玻璃清洗機適用於市場普遍的G6或G6以下各世代玻璃基板, 厚度從0.16mm~1.1mm單板或LCD panel皆可使用.並可依據客戶需求,可搭配藥液使用或不使用。機構可搭配輪刷刷洗, 噴灑, 水刀,二流體清洗及乾燥等製程,以及與各式搬送機構串接,達到整線自動化生產的目的。

圖一: 適合使用於薄化後玻璃清洗機之一排孔式液切機構


圖二: 全新設計之陣列孔式風刀, 其低壓高流量特性適合超薄基板的乾燥應用

解決方案介紹