智慧型手機/手錶、VR(virtual reality)

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產品詳細介紹

貼合機是針對顯示器及觸控組件生產特點研發出的設備,對於現代面板生產組裝工序來說,它已經成為不可缺少的工法。

貼合工法分成以下三種
  1. 全貼合(full bonding/lamination)
  2. 非全貼合(air-gap)的模式
  3. 3D曲面貼合
隨著穿戴裝置VR、WATCH..等的發展,3D曲面玻璃需求勢必會日漸增加,曲面貼合為必然趨勢,貼合工藝大致可分兩種:
  1. 膜與蓋板的貼合 目前一般多為3D貼膜法,先將油墨特殊紋理做在PET膜(或是複合薄膜)上,然後把膜材貼合在3D雙曲面蓋板上。此技術也稱為雙曲面3D玻璃貼合技術或是3D曲面真空貼合工藝。
  2. 屏與玻璃蓋板的貼合 原理是將手機液晶螢幕和3D玻璃蓋板置於真空環境的真空腔體中,利用機器的氣缸壓力將真空缸的裡模下降,將放在真空氣壓缸下模的玻璃蓋板和液晶螢幕完全壓合。
貼合過程中最大的工藝難點是貼合中產生氣泡,可以通過以下方式排除:
  1. 全貼合時,清理乾淨液晶屏,不能有殘餘膠的問題。
  2. 貼合後進行真空脫泡處理,脫泡壓力控制在一定的壓力之間,溫度控制須恒溫,製程時間的掌控都必須一致。
  3. 目前曲面真空貼合機都是帶加熱,不宜過高的溫度,否者容易反泡。
  4. 放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現象,會造成曲面貼合時貼合出來效果更差。
  5. 貼合OCA膠貼整齊,不能有明顯氣泡,灰塵不能落入液晶屏。

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