【新竹訊】 半導體智能自動化領導者盟立集團將於 2026 年 9 月 2 日至 4 日亮相 SEMICON Taiwan 國際半導體展（台北南港展覽館 1 館 4 樓，攤位號碼：N0676）。今年盟立以 「AI in Motion｜AI 機器人新動能」 為主軸，展現 「Empowering Next-Gen Semiconductor Manufacturing｜新世代半導體智慧製造」 的強大技術底蘊，帶來整合先進封裝搬運、智動化系統到人形機器人的全方位解決方案。
面對AI工業革命與半導體產業的爆發性需求，先進封裝與載板成為產業的焦點。盟立集團憑藉深厚的半導體自動化整合經驗，於展位現場特別設有需預約參觀的「貴賓展間」，實地展示專為新世代半導體產線打造的 「面板級封裝 (FOPLP) 與 ABF 的AMHS / EFEM 解決方案」，現場展示EFEM與OHT系列產品的整合，更有多達4種AMR的動態演示，讓客戶實際體驗盟立最新產品。