Foup Stocker

在半導體產業的晶圓製程中,為避免外在因素汙染,前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pods, FOUP)的搬運載具應運而生。FOUP載具中的晶圓已隔絕多數汙染源,但晶圓本身易受大氣環境影響造成氧化及受潮,又現行技術僅使用儲物櫃來存放等待加工的FOUP,空間使用的效率大為降低,故規劃佈局上以潔淨室搬送系統Stocker來進行產品入出庫管理,盟立FOUP Stocker(如圖一)可令廠房倉儲空間更充分的應用,輔以自動化系統控管入出庫,更能減少人員誤操作的發生率,進一步實現自動化的願景。另外,為因應晶圓容易受大氣環境的氧化汙染與變質影響,製程上使用惰性氣體(氮氣N2)穩定FOUP內環境,避免晶圓產生變質而影響良率。目前業界大都採用人員操作將FOUP搬運至N2櫃進行充填,佔用了多數人力來執行充填作業,盟立N2 FOUP Stocker系統除了整合FOUP進行N2充填,更可經由每次的N2充填狀況,定義出最佳充填間隔時間。此外,藉由設備與設備間相互溝通,進而監控生產狀態,輔以資料分析將問題排除。且Stocker環境亦可進行溫溼度的控管,將可整合相關數據並加以分析,朝智能工廠的目標邁進。
  • 適用於半導體(晶圓代工、高階封測)、高階載板等領域。
  • 彈性對應使用Foup之產品,荷重最高可達20kg。
  • 通過安全衛生技術中心SEMI S2設備安全規範。
  • 因應製程需求導入氮氣填充,滿足客戶生產所需。
  • 整合戰情室智能系統,實現智能自動化之目標。
產品介紹及應用
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