此自動化設備為半導體產品如:QFP/LQFP/TQFP等製程中，Molding後該類型產品必須經過烤箱OVEN烘烤後以完成保護與絕緣功能，而進烤箱製程前後的夾治具自動化設備功能，為求減少人力的頻繁搬送與在夾具鎖附上壓的效率，因而導入此專用自動化機台來做包裝與解包，加速前後端製程的銜接。

透過本設備系統中，將該進烤箱的產品 Lead-frame，由上游來源大的載具Carrier中包裝、堆疊並且快速地轉換至欲進烤箱製程烘烤的特殊夾具中，堆疊過程中在夾具設計上則需配套有上下藍鋼片當作緩衝預防溢膠之後的沾汙等問題，也需一併堆疊夾層處理，最後利用機械與視覺機構施與一定壓力下在這特殊夾具上快速上螺栓，再將夾具依序送出系統往下一個製程搬送。反之，進烤箱製程後的夾具內產品，也是透過本系統反向動作導出。

依規格制訂，本套自動化系統一天能處理800個夾具產品，至少能有效減輕約6個人員以上的工作負荷，而且良率與夾治具的妥善率也都有明顯助益。