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人才招募
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產品資訊
2018.01.25
晶圓自動取片機
半導體產業全球競爭激烈，除了先進製程技術日新月異，工廠智能化也要與時俱進，但要如何在設備資本支出與先進技術支出中取得平衡，成為每個經營管理者所面臨的問題。在有限的預算限制內，如何優化現有產線作業，提升生產效率，將是本文焦點。
為因應全球電子產業的大量需求，半導體產業整廠自動化作業重要性不言而喻，因此自動化導入歷史時間點也早於一般電子產業。盟立重要半導體封裝技術客戶，位於桃園中壢地區，有感於早期設備建置並無all in one設計，單機設備仰賴大量人員取放片直至今日，2016年率先採用盟立晶圓自動取片機，客製化設計，有效搭配特定單機作業，看準晶圓自動取片機之效益。
晶圓自動取片機，以廠內晶圓盒為載具，適用於8吋/12吋晶圓的自動取片，節省舊式半導體檢測機臺人工取放片之時間耗損，半導體機器手臂取放晶圓的過程，減少人員取放的不可控因素，並透過控制系統串聯，可透過操作電腦輕易作業設定，透過SECS/GEM 通訊協定可自行上傳晶圓過片資料，整體而言，有效提升舊式單機自動化程度、減少人員取放異常、人員定點等待的時間、提高晶圓對位準確度。
為因應全球電子產業的大量需求，半導體產業整廠自動化作業重要性不言而喻，因此自動化導入歷史時間點也早於一般電子產業。盟立重要半導體封裝技術客戶，位於桃園中壢地區，有感於早期設備建置並無all in one設計，單機設備仰賴大量人員取放片直至今日，2016年率先採用盟立晶圓自動取片機，客製化設計，有效搭配特定單機作業，看準晶圓自動取片機之效益。
晶圓自動取片機，以廠內晶圓盒為載具，適用於8吋/12吋晶圓的自動取片，節省舊式半導體檢測機臺人工取放片之時間耗損，半導體機器手臂取放晶圓的過程，減少人員取放的不可控因素，並透過控制系統串聯，可透過操作電腦輕易作業設定，透過SECS/GEM 通訊協定可自行上傳晶圓過片資料，整體而言，有效提升舊式單機自動化程度、減少人員取放異常、人員定點等待的時間、提高晶圓對位準確度。
盟立工業4.0智能工廠解決方案
台灣企業朝「工業4.0」轉型已成趨勢，盟立身為台灣地區重要自動化系統供應商先驅，對於相關的工業4.0解決方案，早已投入資源研究，為台灣工業盡一份心力，全力導入自動化設備，促使產業轉型、工廠智能化，智慧工廠絕非企業口號，需要長期規劃並投入資源的企業課題，歡迎各產業先進詢問相關問題。