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人才招募
盟立集團提供各種職缺，包括技術職位和非技術職位
產品資訊
2024.11.13
面板級扇出型封裝-FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging)
近年來半導體封裝技術的熱門趨勢，已通過將半導體晶片直接嵌入到大面積面板中進行扇出式封裝，達到更高集成度、更好的電性能和更大的封裝尺寸。相較於傳統的封裝方式，FOPLP可以實現更高的I/O密度，有效提升生產效率、降低製造成本。
盟立集團的優勢
1. 各類面板(300*300/510*515/600*600mm)搬送經驗：盟立具有豐富的面板取放、儲存經驗，如:
A.金屬面板 Carrier (Metal Carrier)、
B.玻璃面板 Carrier (Glass Carrier)、
C.有機核IC載板(Organic core substrate) 、
D. 玻璃核IC載板(Glass core substrate)。
可整合自製的EFEM/STK/OHT/AGV，提供完整的自動化解決方案，夠幫助客戶實現高階封裝過程中各個環節的高度自動化。
2.智慧製造：通過盟立精確的設備機聯網反饋，和戰情室後勤管理，有助於提高 FOPLP 產線的搬送數據和產量掌握，這對於面板級封裝技術尤為重要。
3.客製化解決方案：盟立遵循SEMI STANDARD E181/ E182的基礎上，再根據客戶的需求，提供定制化的自動化生產設備及系統，適應不同封裝廠商的產品特性和高自動化的技術需求。
FOPLP優點
- 高效集成：FOPLP 在更大面積的面板上進行封裝，高效的空間利用率，可擺放與堆疊更多晶片，達成同/異質整合。
- 成本降低：面板的面積大於晶圓，以300mm Wafer對比，目前面板級封裝尺寸可擺放之晶片數約3-7倍，可提高生產效率，減少材料浪費，進而降低成本。
- 提升傳輸效率：由於減少了晶片與外部連接之間的距離，可以提升信號傳送速率和電性能。由於玻璃的化學、物理及光學優異特性，在導電、散熱等方面具有高可靠性，對應同/異質整合，特別對應目前的CPO製程，更具優勢。