以往對於半導體工廠導入自動化系統的既定印象大多為前段晶圓製程為主，後段封測廠被視為毛利較低，認為導入自動化系統不符合投資報酬。但近年來，封測廠之封裝技術，從傳統打線封裝延伸至晶圓級或面板級等先進封裝製程，此可有效降低成本，使工廠提升效益，增加營收。而半導體封測廠藉由導入產線自動化搬送系統，除可降低人力成本及提升生產效能外，更重要是可減少人為缺失，並透過系統資料收集上報、精準控制及分析，大幅提高生產良率。

在自動化專業領域內，盟立可提供半導體封測廠之整廠自動化系統解決方案服務如下：

1. OHT無人搬運車(Overhead Hoist Transfer)：主要搬運Foup至各製程設備間的Load/Unload Port，OHT夾取Foup於高空軌道輸送系統上行進，除可有效節省及利用空間外，另對比傳統人工搬送作業流程，更能大幅提高搬送效率，節省搬送時間。
2. 晶圓傳送盒自動裝卸運輸機(Foup Stocker)：可提供OHT、AGV及人工作業進行上下料、暫存及傳送Foup。
3. 機器人式無人搬運車(MR-AGV)：搭配製程機台間之自動搬送，AGV上方搭載機械手臂，方便夾取Foup運送，此可省去人員搬運作業及製程等待時間。
4. MCS物料控制系統(Material Control system)：上述自動化設備控制系統，可透過網路與MCS主控電腦通訊，經由收集設備相關資料，上報給MES製造執行系統(Manufacturing Execution System)，另針對MES下達命令進行分析執行，達到自動化設備監控管理、自動搬送管理、報表及Log管理等功能，提升整廠搬送效率。

盟立致力於自動化設備開發及系統整合應用，可提供半導體封測廠完善之自動化系統整合方案服務，經由專業的優秀人才、卓越的研發技術及完善的售後服務，以盟立客製化豐富的實戰經驗，來協助半導體封測廠於初期建廠規劃及導入自動化系統之整合運用，藉以帶動產業創新升級並提升工廠效能。