半導體技術發展近年來已經進入了後摩爾定律時代，技術發展焦點由前段轉為後段封裝技術提升，尤其是5G 、AI人工智慧發展的年代，高階IC產品追求功能複雜化、更高I/O密度需求、產品極小化的目標。

因應5G 、AI的產品發展需求，扇出型晶圓封裝技術FOWLP的發展，可有效滿足高階晶片的要求，堆疊所需的I/O密度，更衍生出扇出型面板級封裝技術FOPLP，晶圓尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel等級，產能可大幅提升，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上，此舉，已影響一般後段封裝作業人員搬運卡匣作業程序，可視為產業技術發展的一大挑戰，Semi S8-95作業規範更強調重量已超出作業人員可作業範圍，故自動化設備導入迫在眉睫。