盟立集團Mini OHT產品的問世，為目前台灣業界與全世界首創，其主要目的是為解決半導體產業舊有廠房或低樓高(3000 mm以下)廠域裡，但仍有高空天車搬送自動化系統整合需求，使舊廠房或低樓高廠域能因Mini OHT自動化系統的導入完成樓層活化，創造半導體產業廠房坪效比利用率的再提升。
 

半導體暨相關廠域應用

Mini OHT產品適用於Foundry廠舊廠房低樓高廠域、封測廠低樓高以上Wire Bond / Die Bond / Pre-Bend / PSA / Filp Chip / SiP / Prober Test等製程廠域的高空天車自動化搬送運用。
 

搬送載具應用方面

Mini OHT其扁平化、體積小的尺寸設計，係專為封裝測試廠而生，適合於廠房3000 mm以下之空間應用，可彈性同時進行左側或右側雙向側移，上下捲揚行程可依客戶實際項目需求調整設定，Mini OHT同時具備多組傳感器及安全防墜機制設計確保載物安全，載具夾爪可同時兼容數種不同尺寸規格載具(需相同樣式載具，例如同為Magazine或同為Jedec Tray)，潔淨等級應用上適合Class 1K~10K的潔淨室環境。搬送上可涵蓋封裝測試廠Wire Bond / Die Bond / Pre-Bend / PSA / Filp Chip / SiP / Prober Test等製程廠域80%的載具應用 (Magazine、Jedec Tray…等)。

正在閱讀此篇文章的您(貴公司)如有上述廠域空間限制或如上描述相關載具的高空天車自動化搬送運用需求，盟立集團的Mini OHT搬運系統絕對是您(貴公司)最佳的選擇，盟立集團期待與您的合作，共創價值雙贏！