ZIP STK 半導體光罩儲存新應用

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盟立(集團)近年來年持續耕耘半導體產業，因應產線製程多變及場地條件限制等市場需求開發出ZIP STK儲存設備，並成功導入至半導體封測大廠，可有效運用廠房內的畸零空間，增加單位面積的儲存坪效；並且可依照客戶製程需求儲存Foup/ Fosb/Tray等各式載具，提供晶圓製造廠客戶客製化解決方案。

隨著半導體朝微小化進展加上持續推進摩爾定律，現都採用先進曝光製程，隨著曝光層數越來越多，每增加一層就需增加多個光罩。其中光罩的存放條件，直接影響到生產的良率，且無塵室環境坪效亦影響到晶圓代工廠的成本及效益，在此背景之下為解決客戶端儲存光罩問題。盟立於2021年開發出ZIP STK存放光罩盒之新應用。

設計特點：

符合SEMI S2規範。
透過關鍵零組件及材質選用、設計公差與精密加工等來確保組裝精度，並且藉此提升STK主機Z軸的作業高度，以增加垂直方向的儲位數。
取放精度 ≤ 0.5mm；震動值 ≤ 0.3G，確保光罩盒在搬送過程中避免因晃動造成光罩的損壞。
主機設計上利用旋轉升降設計採用環形儲位增加儲存坪效。尺寸2700mm*2400mm，可有效使用廠內畸零空間；隨著產能需求增加，盟立ZIP STK設備可模組化串接，彈性擴充儲存數量。或可建置於曝光設備旁；依IC設計廠客戶下單方式專線使用，便於晶圓製造廠管理。
善用盟立系統整合能力設計，可自動串接OHT、AGV等各種AMHS設備，並即時上傳帳料資訊，降低人員操作失誤；同時透過自動化設備搬送，可提高生產設備稼動率並確保產品品質。

產品資訊

2022.12.07

ZIP STK 半導體光罩儲存新應用

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符合SEMI S2規範。
透過關鍵零組件及材質選用、設計公差與精密加工等來確保組裝精度，並且藉此提升STK主機Z軸的作業高度，以增加垂直方向的儲位數。
取放精度 ≤ 0.5mm；震動值 ≤ 0.3G，確保光罩盒在搬送過程中避免因晃動造成光罩的損壞。
主機設計上利用旋轉升降設計採用環形儲位增加儲存坪效。尺寸2700mm*2400mm，可有效使用廠內畸零空間；隨著產能需求增加，盟立ZIP STK設備可模組化串接，彈性擴充儲存數量。或可建置於曝光設備旁；依IC設計廠客戶下單方式專線使用，便於晶圓製造廠管理。
善用盟立系統整合能力設計，可自動串接OHT、AGV等各種AMHS設備，並即時上傳帳料資訊，降低人員操作失誤；同時透過自動化設備搬送，可提高生產設備稼動率並確保產品品質。