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產品資訊
2015.03.02
智慧型手機之IC載板的堆疊與卸載
IC載板生產廠台灣位居世界第二，產值比重為全球近30%IC載板是屬於技術性較高的產品，製程介於半導體和電路板之間，其載板的厚度會決定材料的成本，因此在載板越薄的製程條件下完成了裝載與搬送的挑戰。
由於厚度薄造成載板呈非平面狀態，且吸附載板運送有無效區的限制，因此在吸盤面積小的區域內將非平整的金屬載板作高速的搬運為技術門檻，盟立利用獨特的塗層技術，不但可以在吸附載板時不留痕跡，且可運用低流量技術達到小面積，高速度的運載功能。
盟立發展的載板運送與堆疊技術，可以在12秒內完成一個TRAY與載板(540x630mm)的分離與疊放，可以達到31片TRAY的承載量，為手機、面板等3C製程技術上，參與重要的角色。
盟立發展的載板運送與堆疊技術，可以在12秒內完成一個TRAY與載板(540x630mm)的分離與疊放，可以達到31片TRAY的承載量，為手機、面板等3C製程技術上，參與重要的角色。