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人才招募
盟立集團提供各種職缺，包括技術職位和非技術職位
EFEM 晶圓傳送設備
EFEM(Equipment Front End Module)為半導體 Loader/Unloader ，可為不同晶圓尺寸提供設備前端上/下料之自動化模組。盟立EFEM可對應載板與半導體產業各式不同製程機台，並依據不同製程需求，提供各式傳送模組，用以達成客戶搬送效率需求。
盟立最新世代EFEM，有以下三項特點:
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- 新式Fork設計(克服載板彎曲)。
- Tact Time降低: 15S → 11S。
- Footprint縮小6%。
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