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人才招募
盟立集團提供各種職缺，包括技術職位和非技術職位
產品資訊
2022.12.05
ABF EFEM (ABF載板投收板機)
ABF主要應用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等產品，產業研究院估計2019～2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆成長至3.45億顆，年複合成長率達16.9％。盟立集團致力於研究開發EFEM (Equipment Front End Module)，並持續改良優化，可為ABF載板提供設備前端投/收板之自動化模組，可完全滿足客戶製程機台需求與限制，開發出適用於任何載板或半導體製程設備之自動化需求。
全面優化之ABF EFEM–因應市場變化，滿足客戶需求
盟立集團之ABF EFEM投/收板系統，傳送速度穩定高速，傳送固定方式可依產品需求選擇不同夾持方式：非接觸式吸盤、真空吸附及邊緣夾持。設備外觀尺寸更可依客戶需求客製化，因應市場需求不斷創新、持續研發，提供更完整的系統及服務。- 客戶需求設備尺寸變小，設備外觀體積尺寸可依據需求變更
- 客製機器手臂，增加衝撞感測、減少Tact time
- 夾爪薄型化，縮減載板間距
- 克服產品大於±5mm的翹曲，依然能安全進出FOUP
- 更高的取放精度，避免取放傷害產品